2014全國LED行業(yè)發(fā)展趨勢分析調研
發(fā)布時間：2014-03-12 新聞來源：一覽LED英才網(wǎng)
近年來，LED行業(yè)漸漸走出了之前完全天黑的階段，馬上天就要亮了�，F(xiàn)在正處于黎明前的黑暗，也是行業(yè)競爭最殘酷的時候，未來兩年行業(yè)會發(fā)生很多整合，眾多企業(yè)會被淘汰，引領行業(yè)的龍頭將會出現(xiàn)，就看誰能堅持下來。目前正是投資的好時候，如果天亮了，都能看清了，機會也就沒了。接下來，LED英才網(wǎng)將從上中下游對LED行業(yè)2014年的趨勢進行分析。
上游
在未來2年的價格戰(zhàn)和性能戰(zhàn)的壓力下，國內(nèi)的芯片廠商將從現(xiàn)在的51家，并購整合到10家左右。其中規(guī)模性企業(yè)2-5家，在細分領域特別有建樹的3-5家。所以具有規(guī)模效應，能扛住價格戰(zhàn)的，技術好的將生存下來。
(一)價格
目前整個芯片行業(yè)的毛利率是屬于負的狀態(tài)，現(xiàn)在藍寶石還要再漲價，所以芯片沒有太大的降價空間了。如果沒有技術的突破，未來2年價格的降低都是個位數(shù)，最多5-7%，很難突破10%。雖然價格下降放緩，但價格戰(zhàn)的壓力將持續(xù)2年，這對上游的企業(yè)是最大的壓力。預計在2015年末，2016年初的時候，芯片價格能有所好轉。
(二)性能
國產(chǎn)芯片的性價比迅速提升，替代了好多進口芯片。根據(jù)我們產(chǎn)業(yè)鏈調查的結果，原來還有很多廠家指定要進口芯片，現(xiàn)在80%的廠家都不指定要進口的了，還有不少的指定要國產(chǎn)的。2013年國產(chǎn)芯片占國內(nèi)室內(nèi)照明的比例至少在30%以上，2014年會接近50%。背光也已經(jīng)過關了，目前主要就是客戶信心的培養(yǎng)，2013年占國內(nèi)背光的20%以上，2014年將達到40%以上。室外大功率除了COB以外，都被國外廠商占領，目前有一些國產(chǎn)的產(chǎn)品正在逐步試用，未來將會逐漸增加。國產(chǎn)芯片的技術還沒有進入穩(wěn)定狀態(tài)，還有2-3年的進步空間。隨著主流大廠從價格戰(zhàn)進入到性能的比拼，未來1-2年LED光效將提高30-50%，達到200lm/W，2015年、2016年性能戰(zhàn)將達到高峰，跟不上的會被淘汰。預計在2017年性能穩(wěn)定，和國外差不多，中國企業(yè)開始大規(guī)模進入國際專利戰(zhàn)，這代表國內(nèi)芯片企業(yè)的技術達到一定的高度。各種技術指標都是相互矛盾的，所以技術好的體現(xiàn)不是讓單一的指標特別高，而是在所有的指標中取得一個最優(yōu)的最平衡的值，也就是提高光效的同時，還能保持高可靠性、高顯色性和低成本。三安有可能將超過晶電成為全球前三大芯片廠。
中游
在上下游的擠壓下，封裝將走向兩個方向。一是橫向、縱向整合，走規(guī)模化。二是向下游燈具延伸。先說一下國內(nèi)封裝和國外封裝的趨勢：國產(chǎn)封裝器件占國內(nèi)76%的市場份額，未來將逐漸提升，預計在18年達到87%。雖然飛利浦等廠商也在往中小功率走，但在價格方面我國有絕對的優(yōu)勢，所以進口封裝器件占國內(nèi)的比例迅速降低，未來進口封裝器件廠家不會超過8-10家。未來國產(chǎn)封裝器件將開始出口，并為國外企業(yè)OEM。2013年國產(chǎn)企業(yè)全球占比41%，2018年將達到64%。今年受下游需求向好的影響，很多封裝企業(yè)超過了歷史上最好的水平。未來我們判斷封裝企業(yè)將走向兩個方向，這是由上下游共同決定的。上游的投資規(guī)模、技術門檻要遠大于中下游，動輒就是十幾億。一個MOCVD就相當于一個中等封裝廠的投資，一個車間就是幾家封裝廠的投資成本。
目前芯片正在從2英寸逐步過渡到4英寸，當做到6英寸的時候芯片的成本就已經(jīng)相當?shù)牡土�，但未�?/font>2到3年芯片價格下降的壓力還有，所以上游的企業(yè)被迫做技術突破，當技術突破達到瓶頸的時候，就開始壓縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。所以在技術的推動下，芯片從現(xiàn)在的正裝發(fā)展到了垂直、倒裝芯片，未來甚至做到晶圓級封裝。像倒裝不是一個簡單的封裝技術，是芯片向封裝的延伸，只要做倒裝就會封裝就會被做進去，晶圓級封裝更是如此。在技術突破和壓縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的雙重動力下，上游開始向封裝擠壓，有些芯片大廠甚至直接做到了燈具。所以封裝只能向上游走，或者向下游走。但是上游的資本投資是現(xiàn)在的10倍以上，技術門檻也高，基本不可能，大概率是往下游做燈具。而下游廠商也在開始做封裝，所以封裝廠是一個夾心餅似的狀態(tài)，受到上下游的擠壓；在上下游的擠壓下，封裝將走向兩個方向。一是橫向、縱向整合，走規(guī)�；�。封裝的形式不是封裝廠自己想出來的，是根據(jù)下游客戶的需求來的。下游客戶需求多種多樣導致封裝形式非常多。芯片廠要把所有的封裝形式都覆蓋了，成本和投入不成比例。所以在白光大功率芯片這塊，封裝行業(yè)的附加值和空間雖然會被擠壓，但不會被取代，不可能完全消失。就像半導體行業(yè)一樣，做到2.5D、3D了，老的封裝形式依然存在。
一些封裝廠開始合縱連橫，通過規(guī)模化緩解被擠壓的壓力。今年的封裝廠有1750家，預計2018年將下降到700家，大廠與下游形成策略聯(lián)盟，并吃掉小廠的市場空間。以前的封裝企業(yè)的產(chǎn)能不大，現(xiàn)在500kk以上是很正常的，有些達到了1000kk，而且產(chǎn)能都接近飽滿，這都是市場區(qū)域集中、規(guī)�；谋憩F(xiàn)。二是向下游燈具延伸。未來封裝轉做照明的廠商，和照明大廠將達到3：7的比例。例如木林森，他自己做封裝，然后做產(chǎn)品，性價比在那里擺著，別人拿他也沒辦法。但渠道是這些封裝廠面臨最大的問題。
下游
轉型快的，有渠道優(yōu)勢的傳統(tǒng)照明企業(yè)有很大優(yōu)勢，轉型慢的傳統(tǒng)照明企業(yè)會死掉。大部分LED企業(yè)首先做不了規(guī)模，而且渠道很貴，又鋪不起，鋪少了又沒效果。所以大部分LED企業(yè)將會給國內(nèi)外大廠做OEM或者ODM，占照明出口的大部分市場。而有實力的LED企業(yè)開始大規(guī)模的尋找有渠道、規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)，進行整合，或者形成策略聯(lián)盟。
去年預計今年LED將達到150lm/美金，現(xiàn)在略有超出，2014年將達到250lm/美金。LED與傳統(tǒng)產(chǎn)品的價格比越來越接近1：1，性能也在快速的提高，所以下游室內(nèi)照明的啟動速度是非�？斓�。
今年，國內(nèi)LED照明的規(guī)模是2600億元，同比增長28%。其中室內(nèi)照明增長達到了90%，明后年的增長還是很快。從產(chǎn)業(yè)鏈了解的情況，戶外上的新項目100%都是LED的，商照新項目有80%是LED的，家居照明有90%是LED的。今年再沒有任何企業(yè)將研發(fā)費用投在傳統(tǒng)照明上了，都投入到了LED上。去年，照明大廠的月產(chǎn)能是100萬套，目前月產(chǎn)800萬套的企業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了，年底將達到1000萬。
到2015年，LED照明的滲透率將達到60%，2018年達到80%。但未來5年，其他應用領域如背光、顯示屏進入緩慢增長期，增長不會超過15%。
在室內(nèi)照明快速啟動的背景下，傳統(tǒng)照明轉向LED照明的數(shù)量達到最高峰，再加上原有的LED企業(yè)，企業(yè)總數(shù)將達到15000家。原來傳統(tǒng)照明市場國內(nèi)就是10000家企業(yè)，LED照明是替換需求，市場空間固定的，多出來的5000家肯定要被整合。從2014年開始，行業(yè)整合開始增多，市場競爭會非常激烈。各個國家照明品牌的集中度不一樣，日本前兩名廠商占到了40%以上，歐美前兩家占了20%。這是因為國外有強勢的零售五金渠道，可以形成強勢的五金渠道品牌。
而國內(nèi)照明幾千億的市場，沒有任何一家廠商的市場份額超過5%。因為在照明領域，專業(yè)消費者占到了70-80%，普通消費者只占20-30%。普通消費者中有70%是通過零售渠道銷售的，30%是批發(fā)。中國沒有強勢的零售五金渠道，所以形成不了強勢的五金渠道品牌，即使完全壟斷五金渠道也只占了照明市場的15%左右。而專業(yè)消費者中有10%是直銷的，大多數(shù)都是批發(fā)和項目，項目就是關系，沒有一個廠商能窮盡所有關系拿到所有的項目。這就是品牌為什么那么分散的原因。
電商是不錯的渠道，可以整合零售市場，也許是市場份額超過5%的途徑，很多新興的LED所以搶奪經(jīng)銷商是最重要的。傳統(tǒng)照明企業(yè)的渠道優(yōu)勢很明顯，而且企業(yè)規(guī)模大、轉型快。到2015年，渠道建設會非常殘酷，省級和一二級城市的格局基本已經(jīng)定型，只有三四線城鎮(zhèn)還有一定的進入機會。
【打印】 【關閉】
| 分享到： |  qq空間 |
 新浪微博 |
 人人網(wǎng) |
 豆瓣網(wǎng)
|
 MSN |
 騰訊微博 |